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从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
敷形涂覆层：不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响，及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
3D打印：开创制造业新格局
Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表，在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上，他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访， ...查看更多
华为杨勇:研发14年，经手的PCB单板从没出过问题
2004年加入华为后，杨勇连续做了14年的硬件，也参与海思芯片的设计和开发，见证了网络芯片的成长。然而这当中也没什么高深的大招，只有一点一滴的积累。 10年整理600多页的“红宝书&rd ...查看更多
PCB制造中的新工艺新技术
谈到PCB加工，通常会很难提出全新的工艺或技术。或许有一些著名的例外，但是一个新的工艺往往只是类似工艺的改良，也许是来自其他行业领域或者是一种方法的不同应用。 再利用的一个例子就是标识和阻焊膜的按需 ...查看更多
Martin Cotton谈Ventec的新书和低损耗材料
我邀请到了Ventec公司的OEM项目总监Martin Cotton接受采访。Martin以前做过很多年PCB设计师，所以他在材料和制造设计两方面都有丰富的经验。我们讨论了Ventec参加Design ...查看更多
